INNO3D GeForce RTX 5060 Ti Twin X2, 16GB GDDR7, HDMI, 3x DP (N506T2-16D7-191073N)

Die INNO3D GeForce RTX 5060 Ti Twin X2 mit 16GB GDDR7 ist eine kompakte High-End-Grafikkarte, die auf der NVIDIA Blackwell-Architektur basiert und für Gaming, Content Creation und KI-Anwendungen optimiert ist. Mit ihrem Dual-Fan-Kühlsystem und dem SFF-Ready-Design eignet sie sich perfekt für anspruchsvolle Builds in mittelgroßen Gehäusen, wie sie in Gaming-PCs oder Streaming-Setups üblich sind.​

Technische Highlights

Die Karte verfügt über 4608 CUDA-Cores, einen Basis-Takt von 2235 MHz und Boost bis 2602 MHz (OC-Edition), ergänzt durch 16 GB GDDR7-Speicher mit 28 Gbit/s und 448 GB/s Bandbreite über 128-Bit-Bus. Sie unterstützt Ray Tracing der 4. Generation, 5. Gen Tensor Cores mit 759 AI TOPS sowie DLSS 4 für flüssige 4K-Gaming-Performance bei hoher Bildrate. TDP liegt bei 180 W mit 1x 8-Pin-Stromanschluss und PCIe 5.0-Schnittstelle.​

Anschlüsse und Kompatibilität

Ausgestattet mit 1x HDMI 2.1b und 3x DisplayPort 2.1b für bis zu 4 Monitore in 8K (7680x4320)@60Hz, inklusive G-Sync, VR-Ready und AV1-Encoding/Decoding. Abmessungen: 250 x 116 x 41 mm (Dual-Slot), empfohlenes Netzteil: 650 W.​

Technische Daten

Die INNO3D GeForce RTX 5060 Ti Twin X2 (N506T2-16D7-191073N) mit 16 GB GDDR7 ist eine kompakte Dual-Slot-Grafikkarte auf NVIDIA Blackwell-Architektur mit 4608 CUDA-Cores und Boost-Takt bis 2602 MHz.​

Kern-Spezifikationen

GPU: NVIDIA GeForce RTX 5060 Ti mit Basis-Takt 2235 MHz und Boost 2602 MHz; 4608 Streamprozessoren; PCIe 5.0 x16. Speicher: 16 GB GDDR7, 128-Bit-Bus, 28 GBit/s Übertragungsrate. TDP: 180 W mit 1x 8-Pin-Stromanschluss.

Anschlüsse und Features

1x HDMI 2.1b, 3x DisplayPort 2.1b; max. Auflösung 4K@480Hz oder 8K@120Hz mit DSC; DirectX 12 Ultimate, OpenGL 4.6, DLSS 4, Reflex 2, RTX Video, G-SYNC, AV1-Encoding/Decoding. Unterstützt Windows 10/11; Features: 4. Gen RT-Cores, 5. Gen Tensor-Cores (759 AI TOPS).​

Abmessungen und Kühlung

250 mm Länge x 116 mm Breite x 41 mm Höhe; 2 Slots; Dual-Fan-Kühler (88 mm Lüfter) mit Kupferbasis, 4x Heatpipes, Aluminium für VRAM und Metal-Backplate. SFF-ready für mATX/ITX-Builds mit niedriger Lautstärke.